2017年02月06日

広島大学など、スマートフォンと比較して100～1000倍高速な送信機の開発に世界初で成功

広島大学、情報通信研究機構、パナソニックは共同で、現在のスマートフォンと比較して100～1000倍高速なテラヘルツ送信機の開発に世界で初めて成功しました。
この送信機は、300GHz帯単一チャネルで毎秒105ギガビットという光ファイバに匹敵する性能があり、DVD1枚分の情報を約0.5秒で伝送できる速度を持ちます。

300GHz帯CMOS送信回路のチップ写真は↓

この回路は、広く用いられているシリコンCMOS集積回路で実現されており、電器製品などに安価に搭載できるとみられています。
光ファイバー並みの超高速な通信を自由に使えるようになれば、システムのクラウド化やWebアプリケーションの需要がさらに加速することが予想されます。

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2017年02月06日

エアバッグ問題に揺れるタカタ、スポンサー最有力にKSSを選定の報道。現時点でのタカタによる発表は…

エアバッグのリコール問題に揺れるタカタに関して、再建計画を策定している外部専門家委員会がスポンサー最有力候補としてキー・セイフティー・システムズ(KSS)を選定したというニュースが流れています。
この報道に関して、現時点でのタカタによる発表は↓

KSSは、中国・寧波均勝電子傘下の米自動車部品メーカー。KSSは法的整理が支援の前提となる提案をしており、その方針は自動車メーカー各社の方針に沿うものです。
しかし、タカタの経営陣は私的整理での再建を主張しており、タカタ経営陣の判断が注目が集まっています。

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2017年02月06日

アールエスコンポーネンツ、無料のプリント基板CAD「DesignSpark PCB 8.0」を公開

アールエスコンポーネンツは、無料のプリント基板CAD「DesignSpark PCB 8.0」を公開しました。
DesignSparkPCBは、回路図面、基板レイアウト設計、ガーバー生成、3D表示ができる上、サイズ、層数、端子数、図面シート数など一切の制限がなく商用利用が可能です。3D CADと連携もできるため、基板のケースを念頭においた設計が可能です。

ハードウェア要件は↓

オペレーティングシステム
Windows 10 (32 & 64ビット)
Windows 8 (32 & 64ビット)
Windows 7 (32 & 64ビット)
ビデオカード
解像度：1024x768 以上
Open-GL対応でパフォーマンス向上が期待できます
CPU
1GHz以上の32ビット(x86)、または64ビット(x64)
または同等品
RAM
最小：2GB RAM
推奨：4GB RAM
ストレージ
インストールおよびデータファイル用に、ハードドライブに1GBの空き領域

アールエスコンポーネンツのWebサイトと窓の杜からダウンロードが可能。
DesignSparkPCBを使用するには、DesignSparkアカウントが必要です。ツール起動時の登録画面に必要事項を入力してアカウント登録してください。

関連リンク
アールエスコンポーネンツ：DesignSpark PCB
窓の杜：DesignSpark PCB

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