thinkpad-x1-carbon-1920x1080-2
出典:Lenovo

レノボ・ジャパンは、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高める低温ハンダ技術「LTS(Low Temperature Solder)」プロセスを開発しました。
LTSプロセスでは、ハンダ付け時の最高温度を従来の温度よりも70℃低い、180℃に下げることが可能。これにより、熱による基板や部品へのストレスを低減できるほか、基板のそりも50%減少します。
このプロセスを採用するにあたって、特殊な設備の導入は必要ありません。既存のリフロー炉が使えますし、ハンダペーストも既存の素材の組み合わせで対応できるとのこと。

すでにThinkPad Eシリーズや第5世代X1 Carbonで採用されており、2017年には8つのSMTラインに導入する予定です。

LTSプロセス、この目で見てみたいものです。
自動外観検査機(AOI)や目視検査支援機で検査をするとき、基板のそりはけっこう厄介です。精度を上げるためには、そり分の補正をかける必要があります。
また、熱ストレスを低減できることで、製品の信頼性は格段に向上するでしょう。


  クリックして応援をお願いします!