z17046
出典:OKI

OKIエンジニアリングは、組込システムを搭載したプリント配線板の故障箇所を非破壊で24時間以内に特定するサービス「組込システム搭載基板向け故障診断サービス」を10月13日から開始します。
CPUやFPGAの搭載基板の検査ツールとして使用されるJTAGを活用することで、基板とLSIとの接続不良端子および短絡端子を非破壊で、かつ短時間に特定できる手法を確立。特定された端子情報を基に、ロックイン赤外線発熱解析やX線CT解析などを組み合わせて、さらに詳しく故障内容を解析します。

近年急速に普及しているIoT家電や産業機器、車載機器などの基板には、複雑な処理が可能な高性能LSIを実装した組込システムが搭載されています。組込システムに実装されているCPUやFPGAなどは接続端子数が1000ピンを超えるものが多く、さらに接続端子部を直接目視できないBGAパッケージなどの形状がほとんどです。そのため、故障箇所の特定に多くの時間を要することが課題となっていました。
これらの課題を解決すべく、同社のサービスが開始されました。販売目標は、3,000万円/年とのこと。


  クリックして応援をお願いします!