実装基板用ファンクションテスタの検査プログラムを書き換えました。
検査時のちょっとした電圧の差によってはNGで落ちる基板が発生しているため、しきい値のバンド幅を少しだけ広げます。量産基板を流していると、部品の組み合わせによって基板に個体差が出ます。そのため、量産の中で微調整する必要があるわけです。

これで直行率が改善されるかな？


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