今回は2点打ちノズルの形状を変更した新ノズルを使ってテストします。変更点はノズル間のピッチやギャップなど。
テスト用PCBを使い、L社ボンドとF社ボンドを打ってその仕上がりを比較します。
- L社ボンド
- F社ボンド
両社とも同じレベルでボンドが塗布できていますが、F社のボンドは吐出時間を延ばさないとダメでした。L社のボンドなら、チップマウンタの搭載時間内に納まりますが、F社のボンドはチップマウンタに待ち時間が発生します。ということで、L社のボンドが優勢。
あとは、量産で大量に打ったときのバラつきがどうなるかがカギとなります。
← クリックして応援をお願いします!